EPYC 7003 до 64 ядер и 768 МБ кэш-памяти L3

Большое внимание было уделено тому, как Intel и AMD планируют заранее инкапсулировать свои блоки для повышения общей производительности и снижения высоких производственных затрат. Для AMD следующим шагом стал V-кэш, дополнительный чип кэш-памяти L3 (SRAM), предназначенный для трехмерного наложения поверх существующего чипа Zen 3, что утроило общий доступный кэш-память L3. Сегодня технология AMD V-cache наконец-то доступна для более широких рынков, и AMD объявила, что серверные процессоры EPYC 7003X «Milan-X» стали общедоступными.

Как было впервые объявлено в конце прошлого года, AMD выводит технологию 3D V-Cache на корпоративный рынок с Milan-X, который является усовершенствованной версией третьего поколения процессоров EPYC 7003 текущего поколения в Милане. AMD выпускает четыре новых процессора с числом ядер от 16 до 64, все с тремя ядрами и 768 МБ кэш-памяти L3 через стек V-Cache 3D.

Процессоры AMD Milan-X представляют собой модернизированную версию текущего третьего поколения их процессоров на базе Milan, EPYC 7003. Группа EPYC 7003 из Милана, которую мы снова рассмотрели в июне. В прошлом году самым значительным достижением Milan-X стало появление 768 МБ кэш-памяти третьего уровня с использованием технологии стекирования AMD 3D V-Cache. AMD 3D V-Cache использует технологический узел TSMC N7 — тот же узел, на котором построены чипы Zen 3 в Милане — и имеет площадь 36 мм², причем чип 64 МБ поверх 32 МБ, используемых в чиплетах Zen 3.

Сосредоточившись на ключевых спецификациях и технологиях, новейшие процессоры Milan-X AMD EPYC 7003-X имеют 128 доступных слотов PCIe 4.0, которые можно использовать через полноразмерные слоты PCIe 4.0 и некоторые контроллеры. Это зависит от того, как их используют производители материнских плат и серверов. Также имеется четыре контроллера памяти, способных поддерживать два модуля DIMM на каждый контроллер, что позволяет использовать восьмиканальную память DDR4.

Общая конфигурация микросхемы Milan-X — гигантская, девять микросхем MCM, восемь ПЗС-матриц и большая матрица ввода-вывода, и это относится ко всем SKU Milan-X. Важно отметить, что AMD решила оснастить все новые чипы EPYC V-буфером с максимальным объемом кэш-памяти L3 до 768 МБ, что, в свою очередь, означает, что должны присутствовать все восемь ПЗС, от старшего SKU (EPYC 7773X) до нижнего SKU ( EPYC). ) 7373X). Вместо этого AMD изменит количество ядер ЦП, включенных в каждую ПЗС-матрицу. Для майнинга каждая CCD включает 32 МБ кэш-памяти L3, а также еще 64 МБ трехмерной кэш-памяти сверху, что в сумме составляет 96 МБ кэш-памяти L3 на каждую CCD (8 x 96 = 768).

С точки зрения совместимости памяти ничего не изменилось по сравнению с предыдущими чипами AC. Каждый чип EPYC 7003-X поддерживает восемь модулей памяти DDR4-3200 на сокет с емкостью до 4 ТБ на чип и 8 ТБ в системе 2P. Стоит отметить, что новые чипы Milan-X EPYC 7003-X используют тот же разъем SP3, что и текущий набор, и поэтому совместимы с существующими материнскими платами LGA 4094 после обновления прошивки.

Глядя на новый стек EPYC 7003 с технологией 3D V-Cache, самый высокий SKU — EPYC 7773X. Он имеет 64 ядра Zen3 со 128 потоками с базовой частотой 2,2 ГГц и максимальной частотой повышения 3,5 ГГц. EPYC 7573X имеет 32 ядра и 64 контакта с более высокой базовой частотой 2,8 ГГц и повышенной частотой до 3,6 ГГц. И EPYC 7773X, и 7573X имеют базовый TDP 280 Вт, хотя AMD указывает, что все четыре чипа EPYC 7003-X имеют настраиваемый TDP 225–280 Вт.

Чип с самой низкой спецификацией в новой линейке — EPYC 7373X, который имеет 16 ядер с 32 потоками, базовую частоту 3,05 ГГц и повышающую частоту 3,8 ГГц. Перемещая стек, он также имеет вариант 24c/48t с базовой частотой 2,8 ГГц и частотой повышения до 3,7 ГГц. Оба они имеют TDP 240 Вт, но, как и более крупные части, AMD подтвердила, что обе модели с 16 и 24 ядрами будут иметь настраиваемый TDP от 225 Вт до 280 Вт.

Примечательно, что все эти новые чипы Milan-X обладают какой-то быстрой крутизной по часовой стрелке по сравнению с их штатными аналогами Milan (максимальная производительность ядра). В случае с 7773X это базовая тактовая частота, в то время как все остальные SKU немного снижают как базовую, так и повышают тактовую частоту. Это уменьшение необходимо из-за V-буфера, который потребляет около 26 миллиардов дополнительных транзисторов, чтобы составить полную конфигурацию AC-X бюджета мощности чипов. Поэтому, поскольку AMD решила сохранить TDP постоянными, тактовые частоты были немного снижены, чтобы компенсировать это. Как всегда, процессоры AMD будут работать настолько быстро, насколько позволяют тепловыделение и TDP, но чипы с V-кэшем скоро достигнут этих пределов.

Целевой рынок AMD для новых чипов Milan-X — клиенты, которым необходимо максимизировать производительность каждого ядра; В частности, подмножество рабочих нагрузок, использующих преимущества дополнительного кэша. Именно поэтому чипы Milan-X не полностью заменяют чипы EPYC 70F3, так как не все рабочие нагрузки будут реагировать на дополнительный кэш. Таким образом, обе группы разделят первое место по самым быстрым объемам EPYC на ядро ​​AMD.

Со своей стороны, AMD активно продвигает новые чипы на рынке CAD/CAM для решения таких задач, как анализ методом конечных элементов и автоматизация проектирования электроники. По данным компании, они увидели увеличение скорости проверки RTL на 66% в программном обеспечении Synopsys для проверки VCS при сравнении процессоров Milan с V-кэшем и без него. будет находить самые большие преимущества в рабочих нагрузках, которые просачиваются из кешей современного размера, но будут соответствовать большему кешу. Сокращение дорогостоящих обращений к основной памяти означает, что ядра ЦП могут продолжать работать в больших количествах.

Microsoft нашла нечто подобное в прошлом году, когда они это сделали Еще в ноябре компания представила общедоступную предварительную версию своих виртуальных машин Azure HBv3.. В то время компания опубликовала некоторые показатели производительности по результатам внутреннего тестирования, особенно в отношении рабочих нагрузок, связанных с высокопроизводительными вычислениями. Сравнивая Milan-X напрямую с Milano, Microsoft использовала данные как EPYC 7003, так и EPYC 7003-X на своих платформах виртуальных машин HBv3. Также следует отметить, что тест проводился на двухсокетных системах, так как все анонсированные сегодня процессоры EPYC 7003-X можно использовать в 1P и 2P развертываниях.

Данные о производительности, опубликованные Microsoft Azure, обнадеживают, и, судя по результатам внутреннего тестирования, дополнительный кэш L3 играет большую роль. В вычислительной гидродинамике наблюдается лучшее ускорение с меньшим количеством элементов, поэтому это необходимо учитывать. Microsoft упомянула об этом в текущей серии HBv3.его клиенты могут рассчитывать на максимальный прирост производительности до 80% в вычислительной гидродинамике по сравнению с предыдущими системами HBv3 VM с Milan.

В конечном счете, процессоры AMD EPYC 7003-X теперь общедоступны. AMD говорит, что цены указаны на основе заказа на 1 тыс. единиц. EPYC 7773X с 64C/128T будет доступен примерно за 8800 долларов, а модель 32C/64T, EPYC 7573X, будет стоить около 5590 долларов. Если двигаться вниз, то EPYC 7473X с 24C/48T будет стоить 3900 долларов, а начальный EPYC 7373X с 16C/32T будет стоить немного дороже — 4185 долларов.

Из-за необходимости больших объемов заказа общая розничная цена, вероятно, будет немного выше за одну единицу. Хотя большинство клиентов AMD являются поставщиками серверов и облачных сервисов, нет никаких сомнений в том, что AMD заставит некоторых клиентов покупать оптом. Несколько основных OEM-партнеров AMD по серверам также собираются начать предлагать системы, использующие новые чипы, в том числе Dell, Supermicro, Lenovo и HPE.

Наконец, потребители получат собственный шанс получить несколько процессоров AMD с поддержкой V-кэша в следующем месяце, когда Выпущен второй продукт AMD с V-кэшем — Ryzen 7 5800X3D.. Процессор для настольных ПК основан на одной ПЗС-матрице с 96 МБ доступной кэш-памяти L3, что хорошо контрастирует с гораздо более крупными чипами EPYC.